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THM 64
导热润滑脂
采用有机硅为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料精制而成。
热传导
热传导产品描述
推荐应用
- 适用于冷却计算机、电源和汽车应用中使用的PCB系统组装模块。
性能特点
- 具备良好的触变性，涂覆或灌封工艺简单便捷。
- 具有卓越的导热性能，蒸发损失和油离度较低，高温环境下不会流淌。
- 表现卓越的绝缘性能，无毒、不固化，不对基材产生腐蚀，化学性质稳定。
典型数据
粘度@Pa·s
29
导热系数@W/m.k
0.9
介电强度，KV/mm
2
颜色 / 外观
白色